1.洋白銅材料沖壓屏蔽罩主要是防止電磁干擾（EMI）、對(duì)PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。
2. 屏蔽罩分為固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用結(jié)構(gòu)和LCM結(jié)合或直接用蓋子上的突起扣在架子上）。
3. 洋白銅屏蔽罩主要*焊點(diǎn)或卡扣來(lái)定位。
4.洋白銅屏蔽罩的相關(guān)設(shè)計(jì)指導(dǎo)：
A 架子的平面度為0.1mm、足夠的強(qiáng)度、厚度為0.2mm，高度以客戶(hù)提供尺寸為準(zhǔn)，距PCB板邊緣為0.75mm，框架內(nèi)邊里外框至少0.8mm。
B 蓋子的厚度為0.1-0.2mm；有時(shí)為了元器件的散熱和冷卻，可以在蓋子上加小圓孔，直徑為￠1.0～￠1.5mm，太大會(huì)導(dǎo)致屏蔽效果不良。
C 屏蔽架和屏蔽蓋的裝配，不可太緊也不可太松，蓋子的內(nèi)形尺寸比架子的外形尺寸單邊大0.03-0.05，留此間隙是為了容易裝配。為滿足產(chǎn)品裝配要求，實(shí)現(xiàn)裝配標(biāo)準(zhǔn)化，采用如下兩種凸點(diǎn)與孔裝配規(guī)格：a>屏蔽蓋 0.8凸點(diǎn)對(duì)應(yīng)屏蔽架 0.65孔裝配，b>屏蔽蓋 0.65凸點(diǎn)對(duì)應(yīng)屏蔽架 0.5孔裝配。生產(chǎn)中蓋子側(cè)邊的凸點(diǎn)高度要符合尺寸要求但以裝配實(shí)際效果佳為準(zhǔn)。
5. 材料應(yīng)用：一般可采用洋白銅Cu-C7521/C7701（鎳白銅、洋白銅）、不銹鋼、鍍錫鋼帶（馬口鐵皮）等，shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白銅、馬口鐵皮，并建議采用洋白銅，原因：洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。
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